Technika tenkých vrstev - NEVF103
|
|
|
||
Poslední úprava: T_KEVF (19.03.2003)
|
|
||
Poslední úprava: doc. RNDr. Jiří Pavlů, Ph.D. (03.06.2020)
Získání zápočtu je podmínkou pro konání zkoušky. Udělení zápočtu je podmíněno absolvováním dvou praktických úloh a vypracováním protokolu k nim. Povaha kontroly studia předmětu vylučuje opakování této kontroly, zápočet se tedy opakovat nedá. |
|
||
Poslední úprava: T_KEVF (07.05.2005)
Krishna Seshan-editor.: Handbook of Thin-Film Deposition Processes and Techniques, Noyes Publications- William Andrew Publishing , Norwitch, New York 2002
Eckertová L.: Physics of Thin Films, Plenum Press, NY 1986 |
|
||
Poslední úprava: doc. RNDr. Pavel Sobotík, CSc. (05.03.2018)
Zkouška probíhá ústní formou. Požadavky odpovídají sylabu předmětu v rozsahu, který byl prezentován na přednášce. |
|
||
Poslední úprava: T_KEVF (07.05.2005)
Vakuové napařování (rovnovážný tlak par, rychlost vypařování, směrovost vypařovadel, realizace vypařovadel, vypařování sloučenin a slitin, vypařování elektronovým svazkem, MBE). Naprašování (základní představy, naprašovací systémy, magnetron, srovnání napařování a naprašování). Laserová ablace. Ablace elektronovým svazkem. Depozice ionizovaných klastrů. 2. Metody přípravy tenkých vrstev -chemické metody CVD (dekompozice, disproporciace, transportní reakce,VLPCVD, PECVD, MOCVD). Anodická oxidce, LB vrstvy. 3. Metody měření depoziční rychlosti a tloušťky tenkých vrstev Měření v proudu par. Metoda kmitajícího krystalu. Optické metody (Tolanského metoda, FECO, spektrální odrazivost). 4. Techniky studia morfologie vrstev a povrchů TEM, SEM, STM, AFM, LEEM, FIM, FEM. 5. Metody pro určení struktury a složení tenkých vrstev Difrakční metody. Spektroskopie. Interakce s ionty (RBS, SIMS). 6. Příprava substrátů Chemické ošetření. Leptání.Žíhaní. 7. Litografie, maskování a vytváření nanostruktur Iontové leptání. Selektivní leptání. Využití fotorezistů. 8. Vlastnosti TV Měření tvrdosti, adheze a vodivosti TV. |