|
|
|
||
Interakce elektronů s krystalem, výpočet vlnových funkcí - metoda
multivrstev a Blochových vln, teorie zobrazení v elektronovém mikroskopu,
přenosové funkce kontrastu, simulace a interpretace obrazu s atomovým
rozlišením - program EMS, experimentální podmínky získání obrazu s
atomovým rozlišením.Pro 1., 2.r. nmgr FKSM a PGDS.
Poslední úprava: Pešička Josef, doc. RNDr., CSc. (02.05.2019)
|
|
||
Úspěšné složení ústní zkoušky. Poslední úprava: Cieslar Miroslav, doc. RNDr., CSc. (14.05.2019)
|
|
||
1. KARLÍK, M. (2001) Lattice imaging in transmission electron microscopy, Materials Structure, 8, 2001, 3-15. 2. WILLIAMS D.B., CARTER C.B. Transmission Electron Microscopy, Plenum Press, New York, 1996. 3. REIMER, L., Transmission Electron Microscopy, Springer-Verlag, 1989. 4. STADELMANN, P. A., EMS - A software package for electron diffraction analysis and HREM image simulation in materials science, Ultramicroscopy 21, 1987, 131-146. Poslední úprava: T_KFK (17.03.2004)
|
|
||
Otázky ke zkoušce se shodují se zněním sylabu. Poslední úprava: Cieslar Miroslav, doc. RNDr., CSc. (14.05.2019)
|
|
||
1) Interakce elektronů s krystalem Schrödingerova rovnice a krystalový potenciál, aproximace difrakce pod malými úhly, Glauberova aproximace, výpočet vlnových funkcí (metoda multivrstev, Blochovy vlny).
2) Přenos informace v elektronovém mikroskopu Impulsová odezva a přenosová funkce. Skalární teorie difrakce - Fresnelova a Fraunhoferova aproximace. Zobrazení ideální čočkou, reálné elektronové čočky a jejich vady (korigovatelné a nekorigovatelné), koherentní přenosová funkce, přenos amplitudy a intenzity. Částečná koherence elektronového svazku.
3) Interpretace snímků s atomovým rozlišením - simulace Software EMS : konstrukce modelu krystalu, fázová funkce, Fresnelův propagátor, vlnová funkce, obraz - přenos kontrastu, prezentace simulací (min. a max. intenzity, citlivost filmu, PostScript výstup), profil intenzity simulace, přenosová funkce a její obalové křivky.
4) Praktické podmínky pro získání interferenčního obrazu Orientace krystalu, tloušťka vzorku, korekce astigmatismu, korekce \"coma free\", velikost objektivové clony.
5) Příprava vzorků Elektrolytické leštění, iontové bombardování, štípání křehkých materiálů, elektrochemické nanášení vrstev, naprašování, napařování. Poslední úprava: ()
|