|
|
|
||
Poslední úprava: T_KFES (18.04.2014)
|
|
||
Poslední úprava: doc. RNDr. Stanislav Daniš, Ph.D. (10.10.2017)
Podmínkou ukončení předmětu je úspěšné absolvování zápočtová písemky a ústní zkoušky. Písemka sestává z vyřešení jedné úlohy podobné těm řešených na cvičení. Úspěšné získání zápočtu je podmíněno úspěšným vyřešením úlohy. |
|
||
Poslední úprava: doc. RNDr. Stanislav Daniš, Ph.D. (30.04.2019)
Valvoda, V., Polcarová, M., Lukáč, P, Základy strukturní analýzy, vydavatelství Karolinum, Praha 2002 Kraus, I., Úvod do strukturní rentgenografie, Academia, Praha 1985 Pietsch, U., Holý, V., Baumbach, T., High-Resolution X-Ray Scattering: From Thin Films to Lateral Nanostructures, Springer-Verlag New York 2004
|
|
||
Poslední úprava: doc. RNDr. Stanislav Daniš, Ph.D. (10.10.2017)
Závěrečná zkouška sestává jen z ústní části. Požadavky k ústní zkoušce odpovídají sylabu předmětu v rozsahu jakým byl odpřednášen. Získání zápočtu NENÍ podmínkou účasti na ústní zkoušce. |
|
||
Poslední úprava: T_KFES (26.05.2003)
1. Přesné měření difrakčních charakteristik.
Vliv instrumentálních efektů a mikrostrukturních charakteristik na tvar rtg difračních záznamů. Geometrické faktory, instrumentální aberace, transparence vzorku, absorpce záření, hrubost povrchu, primární a sekundární extinkce, textura.
2. "Dynamické" efekty v krystalických materiálech.
Teplotní kmity, difúze, chemické nehomogenity.
3. Modulace uspořádání na malou a velkou vzdálenost.
Difrakční obraz změn lokálního uspořádání při fázových přechodech.Difrakce na strukturách s velkou translační periodou (multivrstvy, supravodiče), vysokoúhlová difrakce, nízkoúhlová difrakce a reflexe (optická teorie, DWBA).
4. Experimentální metody studia usporádání na krátkou vzdálenost - EXAFS, difuzní rozptyl
5. Výpočetní metody v aplikované strukturní analýze.
Simulace difrakčního záznamu (LAZY PULVERIX) Zpřesňování strukturních parametrů a parametrů reálné struktury (Rietveldova metoda). Dekonvoluční metody. Výpočet parametrů ultratenkých vrstev, multivrstev a supravodičů (SUPREX). |