|
|
|
||
Last update: T_KMF (23.05.2001)
|
|
||
Last update: prof. RNDr. Hynek Biederman, DrSc. (10.10.2017)
Zkouška je ústní, požadavky odpovídají sylabu předmětu v rozsahu, který byl prezentován na přednášce. Podmínkou konání zkoušky je systematická účast na přednášce. |
|
||
Last update: prof. RNDr. Hynek Biederman, DrSc. (06.10.2017)
1. Úvod 2. Základy stejnosměrného doutnavého výboje, střídavý výboj při zvyšování frekvence brzdícího napětí (vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj) 3. Použití stejnosměrného výboje: při aktivovaném napařování, iontovém plátování, katodovém (stejnosměrném) naprašování 4. Použití magnetického pole při stejnosměrném naprašování, magnetronový mód, planární a cylindrický magnetron 5. Vysokofrekvenční naprašování, použití planárního magnetronu 6. Nanášení vrstev organických: plasmová polymerace, základní depoziční systémy, popis depozice, modely plasmové polymerace, základní druhy vrstev a jejich vlastnosti. Nanášení vrstev anorganických (PCVD), základní vlastnosti depozičního procesu, druhy vrstev a jejich vlastnosti 7. Leptání pomocí plasmatu, různé druhy leptání, základní plasmochemické reakce, reaktivní iontové leptání, plasmové leptání |